拉伸长耐老化胸贴 硅凝胶

产品特性

低粘度，中低强度，高透明度；

常温状态下固化较慢，可操作时间较长；

加温可快速固化，便于提高工作效率；

固化物呈半凝固的果冻状，透明度极高；

固化物硬度极低，非常柔韧，有利于PCB精密器件的抗震保护；

固化物的粘接强度较低，方便拆胶补胶；

固化物受外力破坏开裂后的自愈合能力强，防水密封性特好；

固化物能承受户外的各种恶劣环境，工作温度为－60～250℃；

符合RoHS及SGS标准，属环保型胶粘剂。

典型用途

太阳能板的透明防水密封保护；

电子线路板上精密元器件的灌封保护。

技术指标

颜色：A组份/透明液体，B组份/透明液体

粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1200，B组份/800～1200

密度（25℃，g/cm³）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99

混合比例（重量比）：A∶B=1∶1

初固方式一（常温25℃/200g/h）：6～8

初固方式二（加温80℃/200g/h）：1～2

完全固化时间（25℃/h）：24

介电强度（25℃，kV/mm）：≥20

体积电阻（25℃，Ω.cm）：1.0×10¹⁵

拉伸延长率（％）：≥500

耐温范围（℃）：－60～250

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